中科院正式宣布重大突破！美国：怎么可能？

众所周知，自从华为被制裁以后，国内都知道了国内的芯片制造技术很落后，基本上世界先进水平还有10~20年的差距。这个差距都有什么呢？比如光刻机制造技术，光刻机是用于芯片生产，而制造光刻机就是生产工具的工具。

因此对于工业基础很讲究，工业基础容易就陷入“循环”最终走不出来，这是“先有鸡跟先有蛋的问题”，最终还是要靠生产力的缓慢积累，从无到有的过程，最终是人工操作。比如德国的镜头，那是三四代人努力的结果，所以没有那么容易超越。

过技术问题最终还是要回归到材料问题，比如德国的机械为什么这么猛？加工高速旋转的时候肯定有磨损，但是人家的就是不会有很大的偏差，原因是因为主轴承里面有 特殊的材料。

应用材料的发展，说容易也容易，只有东西拿到手，一个星期之内就可以弄清楚其中的组成成分和排列，但是问题就是怎么样合成这种材料，内部的成分和排列一模一样，最终就是“投钱”，不断地试错，有很大的随机性。

不过最终我国中国正式宣布了一项重大突破，让美国科技界惊呼不可能，这到底是什么呢，美国如此眼红？

一、中科院公布硅－石墨烯－锗晶体管

石墨烯这种材料，前景广阔，目前已经在开始应用在了透明导电电极、触控屏、太阳能电池、锂电池、超级电容器、导热薄膜、海水淡化、环境污染治理等领域，比如韩国三星和日东电工等都在研制电池。

西方国家在石墨烯的研发上投入了大量的人力、物力，最终是实现了石墨烯的分离，因为在自然界是不存在石墨烯的，它是一个二维平面结构，一毫米的石墨里面就有300万层石墨烯片，可想而知要得到单层石墨烯片是有多难。

现在基本上都可以分离石墨烯，石墨烯是目前人们发现最轻薄、强度最大且导电性最强的新型纳米材料；而且是石墨烯电池在充放电25万次仍能够保持91%容量，寿命极长；同时在石墨烯中，“狄拉克点”的存在，使得电子能够高效迁移，是传统半导体远远达不到的。

想想内存芯片是怎么工作，靠的就是电容的充放电，这个石墨烯做成电容，哇塞，这个DRAM存储芯片可以上天；同时做成芯片内部的晶体管，这个电子高效迁移，芯片的工作效率，啧啧，而且最重要是石墨烯的散热能力还极强，强度是钢铁的数十倍。

这次中科院公布的硅－石墨烯－锗晶体管就可以将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短1000倍以上，不得了，厉害了。

二、美国怎么不眼红

看了上面，美国怎么能够不眼红，欧美等国家多次尝试，先一步得到分离方法，获得单层的石墨烯，但之后便原地踏步，这一步中国科学院率先突破，美国变成了“柠檬精”，酸溜溜的。

同时，现在是国内半导体的关键节点，现在全国上下都在为光刻机发愁，如果能够进一步跟光刻技术结合，投入生产绝对震撼的，这个石墨烯材料跟光刻蚀刻还有很好的兼容性；一旦在半导体行业开始应用，将对整个芯片的 制程、光刻蚀刻技术、光刻材料产生颠覆。

最重要是石墨烯是前途光明，石墨跟沙子（硅）一样都是最常见的，应用材料一旦有新的突破，像台积电那些技术都面临变革，中国甚至不需要高精尖的设备就可以生产出高精尖的芯片。

总结

中国科学院正式宣布的不愧是重大突破，美国不眼红才怪。为什么？这意味着在未来，像荷兰阿斯麦、台积电、三星这些巨头的地位可能要不保，它们投入的大量人力物力去建造晶圆厂、生产线，一条产线起码要10亿美元以上，这些有可能会统统“打水漂”。