华为高通龙争虎战：5G重塑新格局 基带玩家不断更迭

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华为高通龙争虎战：5G基带芯片新秩序

自从与苹果达成和解之后，高通的日子过得可谓顺风顺水。资本市场上，自4月16日发出和解公告后，高通的股价一度达到90.34美元/股，涨幅超57%。

业务上，高通也是不断攻城略地。最新的案例是，5月13日，高通和HMD Global签订了一份全球许可协议。根据协议，高通将授予HMD Global以诺基亚品牌开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机的付费专利许可。

高通与苹果之间的巨头之争，已经延续了两年多，其间，二者的关系甚至不断交恶。但今年4月，双方却突然握手言和，这中间起到决定性作用的，或许就是手机上那颗小小的基带芯片。

在4G时代，基带芯片领域呈现出"一超多强"的格局，一超即高通，多强则包括华为、英特尔、三星、联发科等。5G时代，这份名单也将发生变化。在高通和苹果宣布和解之后，英特尔宣布退出5G智能手机的基带业务。

而华为、高通、英特尔、三星、联发科等均已发布了自己的5G基带芯片。有人离开也有人入局，芯片公司紫光展锐于今年2月发布了旗下首款5G基带芯片--春藤510，正式加入了基带角逐。

基带玩家不断更迭

通常而言，一个手机芯片（SoC，System on Chip）主要由两个核心部分组成，分别是应用处理器芯片 AP（Application Processor）和基带芯片 BP（Baseband Processor）。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等，而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能，日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。

在苹果开发布会时，经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器，实际上，A系列处理器就是AP。但是如果没有基带芯片，手机基本就成为了一个单机设备，也失去了它本身的意义。