华为发布全球第一款5G基站核心芯片：算力提升2.5倍

原标题：

华为发布全球首款5G基站核心芯片，还透露一项数据

24日，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘正在介绍全球首款5g基站核心芯片华为天罡

【环球时报-环球网报道记者范凌志】24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，期间发布了全球首款5G基站核心芯片--华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上透露，目前华为已经获得30个5G商用合同，其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个，同时25,000多个5G基站已发往世界各地。

华为方面表示，目前华为公司可提供涵盖终端、网络、数据中心的"端到端"5G自研芯片，支持"全制式、全频谱"网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。在会上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片--华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，"天罡"都取得突破性进展：实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制高达业界最高64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。丁耘表示："华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。"

该芯片还实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。《环球时报》记者在现场展示中看到，与一台4G 8T8R(8发8收)基站样本相比，5G Massive MIMO 64T64R(64发64收)基站显得小巧玲珑，只有不到一扇小窗大小。