三星抢夺台积电全球宝座 半导体代工双雄短时难现

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。

半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。

6月中旬，就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单，骁龙865将由三星生产，也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

从目前的市场份额来看，台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49.2%；三星以27.73亿美元的营收位列第二，市场份额18%。

但是，三星野心很大。4月24日，三星电子宣布，将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元)。而逻辑芯片是台积电的强项，三星希望超越台积电，坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

对于三星的挑战，台积电内部人士向21世纪经济报道记者表示："我们严阵以待。"

三星的野望

三星半导体产业一直都是其利润支柱和技术基石，从三星创立开始韩国就鼎立支持三星的发展，助力其进入存储芯片、CMOS图像传感器的全球第一梯队。尤其是在存储领域，三星在2018年位居全球营收排行榜第一位。

然而，当前存储芯片的行情却在下滑，从去年开始，内存市场就持续走低。同行的美光在去年第三财季中，收入和利润同比大幅下滑。